纳芯微近日发布了全新的NSOPA240x系列运算放大器，旨在简化电路设计并提高系统鲁棒性，为旋转变压器驱动应用带来创新性的解决方案。

根据IDC的最新数据，可穿戴设备市场从2024年开始出现井喷式增长，第一季度全球可穿戴设备出货量同比增长8.8%，达到1.131亿台

ADAS（高级驾驶辅助系统）/自动驾驶传感器的全球市场预计到 2030 年将达到约 3.7 万亿日元（约合235亿美元）

长光辰芯发布全新系列芯片——GLR1205BSI-S。GLR是长光辰芯线阵芯片GL中的全新子系列，是基于长方形像素尺寸设计的线阵图像传感器。

IDC最新发布的《AR/VR头显市场季度追踪报告》显示，2024年第一季度中国AR/VR头显出货10.7万台（sales-in口径），同比2023年下滑-37.8%。

Melexis推出了一系列高性能的电流传感器与控制器解决方案。这些产品不仅满足了电动汽车行业对电流监测与控制的严格要求

立芯光电封装的高功率808nm COS激光芯片，在QCW 86A下，输出功率高达81W，最大光电转换效率（PCE）达到57%

上海治精微电子推出高达3.5 kV静电保护能力(HBM)，含有四个相互高精度匹配的电阻器网络产品ZJM5400系列

在功率转换中，效率和功率密度至关重要。每一个造成能量损失的因素都会产生热量，并需要通过昂贵且耗能的冷却系统来去除

Nexperia提供采用TO-220-2、TO-247-2和D2PAK-2封装的额定电流为6  A、16  A和20  A的工业级器件，以提高设计灵活性

新的低电流模块，适用于铁路车辆的辅助电源和相对小容量的驱动系统，适用不同功率要求的大型工业设备

株式会社村田制作所开发了支持 LoRaWAN®与GNSS的小型、低成本通信模块“Type 2DT”

英飞凌推出 PSoCTM 4高压精密模拟(HVPA)-144K微控制器，通过将高精度模拟和高压子系统集成到单芯片上，满足汽车电池管理行业的需求

该芯片融合了数据加解密和平台可信度量两大核心功能，兼具高性能、泛在可信等优势，为信息安全领域提供高性能、高安全性、高性价比且便捷易用的一体化解决方案。

具备行业领先的温控性能，全新650V和1200V碳化硅MOSFETs可低温运行和快速开关，为AI数据中心提升三倍功率并加速电动汽车充电

BLDC电机逆变器睡眠模式功耗降低至10mW以下，输出功率扩展至1马力的应用

PI3WVR41310 四通道视频开关可用作 3:1 多路复用器或 1:3 解复用器。该款开关在 13.5Gbps 时的插入损耗为 -1.8dB，在 10GHz 时带宽则为 -3dB

PAM可用于32T32R mMIMO天线，以降低5G mMIMO基站的生产成本和功耗，随着5G网络从城市中心向偏远地区的扩展，预计PAM将得到越来越多地部署

广和通发布基于高通® QCM6490和QCS8550处理器的端侧AI解决方案，以高性能、高算力推动移动机器人、工业机器视觉、智慧零售、自动驾驶等领域智能化。

评估套件具有 Qorvo 的高性能无刷直流/永磁同步电机控制器/驱动器和 CGD 易于使用的 ICeGaN GaN 功率 IC 的性能