基于FL6031的全固态flash激光雷达，分辨率高，视场角大，测距远，抗干扰能力强。可以在100K Lux @10%反射率下实现30米测距

该模组采用低功耗蓝牙5.4技术，搭载ARM Cortex-M33处理器，内置32KB RAM存储器，并可提供352KB或512KB闪存

SEMI在《全球半导体设备市场报告》中指出，2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1076亿美元的历史记录小幅下降1.3%，至1063亿美元。

S32N系列车载超高集成度处理器的首款产品专注于在软件定义汽车（SDV）中实现安全的中央实时控制

与上一代产品相比，Ethos-U85 性能提升四倍，能效提高 20%，同时，其 MAC 单元可从 128 个扩展到 2048 个

圣邦微电子推出符合 AEC-Q100 标准的车规级电流检测芯片 SGM8197xQ。该芯片支持超宽共模输入电压 -24V 至 +105V，供电电压 2.7V 至 28V。

CKD芯片主要应用于DDR5客户端内存模组CUDIMM、CSODIMM和CAMM，用来缓冲客户端中央处理器和DRAM之间的时钟信号

AW15058LQNR采用先进工艺，具有低噪声系数（Noise Figure）、多级增益可调的特点。可显著提高整个系统的动态范围

泰矽微氛围灯芯片TCPL01-2P充分考虑了单芯片驱动双灯珠的应用场景，为此提供了最高可达48MHz的主频速度，支持最高730Hz的调光频率

CV75S SoC 集成 CVflow® 3.0 AI 引擎、双核 Arm® A76 CPU，和 USB 3.2 接口，助力安防网络摄像机、高清视频会议和机器人等应用的性能提升。

为医疗、汽车和工业客户提供集更高灵敏度、更大像素尺寸和感光面积于一体的传感器工艺平台

2022年芯片销售额达到创纪录的5741亿美元之后，由于正常的市场周期，芯片行业的全球收入在2023年下降了8.2%，降至5269亿美元。

纳芯微推出全新的车规级高带宽集成式电流传感器NSM211x系列，该系列是完全集成的高隔离电流传感器解决方案，无需任何外部隔离元件，即可实现精准的电流测量。

Teledyne e2v宣布推出Topaz5D™，一款全高清CMOS图像传感器，旨在将2D视觉与3D深度图生成结合在一起。

汇顶科技推出全新一代智能音频放大器TFA9865，该芯片实现了更高效能、更大响度和更低噪音的音频性能，兼具更小巧尺寸

CMS32M67电机控制系列微控制器具备增强的处理能力、丰富的内部资源和外设特性，配合成熟可靠的方案支撑，能够有效应对高可靠

HVC 系列已扩充至包含 9 个完全集成电机控制器，配备 3 到 6 个电机端口输出，能够提供从 500 mA 到 2 A 的峰值电流。

芯科科技无线产品营销高级总监Dhiraj Sogani先生就MCU市场的现状和未来趋势进行了深入探讨。

新元件采用锰锌 (MnZn) 铁氧体磁芯，尺寸紧凑，支持高工作电压，工作频率为100 kHz至500 kHz，工作温度为-40°C至+150°C

随着近几年云计算、大数据技术的爆发式演进，服务器作为支撑数字经济时代的基石设施，其部署规模正以前所未有的速度激增