Diodes推出 USB 2.0 信号调节器产品 PI5USB212，可在供电电压低至 2.3V 的状态下工作。

新款u-blox JODY-W6模块兼具双频Wi-Fi 6E和蓝牙® LE音频功能，在较高的温度下也能正常工作。

据公开资料介绍，磐石DPU芯片拥有400Gbps的数据传输能力，该芯片拥有每秒处理百万个数据包的存储能力，远程直接存取数据（RDMA）的时延低至5微秒

该系列产品采用半屏蔽式设计减少漏磁，相较传统UV树脂包封类产品，有效实现低匝数高感量，DCR降低31%，同时电流提升50%，大大提高产品的电气性能

台积电的创新方法利用硅光子技术，有望解决互连和电源方面的关键挑战，同时为人工智能加速器和其他先进计算应用的前所未有的性能增强铺平道路。

EF1048Q集成了熔断曲线的I2t算法来对线束及负载进行保护，精确监测并迅速响应电路异常，确保配电系统的稳定运行

根据IDC的数据，2024年第一季度全球智能手机出货量同比增长7.8%，达到2.894亿部

芯驰科技发布新一代区域控制器（ZCU）全系列协同解决方案，并重磅推出领军芯片产品E3650

美光 232 层 QLC NAND 可为移动设备、客户端设备、边缘和数据中心存储设备带来无与伦比的性能

ATMXT2952TD 2.0触摸控制器系列提供加密验证和数据加密功能

灵动微电子推出的SPI LCD显示参考方案，通过SPI接口读取外部SPI FLASH存储芯片中存储的字体、图片等数据资源

23位分辨率，支持对轴和离轴应用的高速、高精度TMR磁性旋转编码器芯片

中微半导扩充其车规级SoC芯片产品系列，推出新款车规级SoC - BAT32A6700。该产品内置MCU+LDO+LIN收发器，并集成CAN控制器，提供QFN48封装

IDC的最新数据，虽然增强现实和虚拟现实（AR/VR）头戴式设备全球出货量在2023年下降了23.5%，但2024年将成为复苏的一年，出货量预计将飙升44.2%，达到970万台。

通孔器件采用铁氧体磁芯技术，工作温度达 +155 °C，直流内阻低，有助于减少功耗，提高效率

这款创新MEMS产品代表了音频技术领域的突破性进步，扩展了音频频谱的边界，可提供高可靠性、低功耗的音频解决方案

移远通信正式宣布，再次推出多款高性能天线产品，以进一步满足物联网市场对高品质天线产品的需求。

意法半导体推出了ST4E1240 RS-485 收发器芯片。新产品具有40Mbit/s的传输速度和PROFIBUS兼容输出，以及瞬变和热插拔保护功能。

AW401005QCSR是一款专为手机锂电池充电保护设计的共漏极双MOSFET器件，可适用于33W至100W手机充电功率的应用