芯片封装需要进行哪些仿真？ judy / 周五, 14 二月 2025 - 15:02 全球的封装设计普及率和产能正在不断扩大。封装产能是一个方面，另一方面是在原型基板和封装上投入资源之前，进行测试和评估的需求 阅读更多 关于 芯片封装需要进行哪些仿真？登录 发表评论
纳微仿真101 | 热学篇：芯片的不同封装在水冷系统不同散热方案下的热表现 judy / 周二, 12 十二月 2023 - 10:27 纳微经验丰富的专家们，将用仿真模拟和快插板验证的方式，为大家深入浅出地剖析不同封装下的热表现 阅读更多 关于 纳微仿真101 | 热学篇：芯片的不同封装在水冷系统不同散热方案下的热表现登录 发表评论
芯片如何“更上一层楼”？我们来看这项封装技术！ judy / 周三, 13 五月 2026 - 17:49 Foveros Direct 3D先进封装技术让芯片能够像“搭积木”一样垂直堆叠起来，从而将集成度推向新的高度。 Tags 英特尔 芯片封装 Chiplet 阅读更多 关于 芯片如何“更上一层楼”？我们来看这项封装技术！登录 发表评论
