英特尔

过去两年，HBM（高带宽内存）被推上神坛，成为 GPU 与 AI 加速器的“生命线”；但与此同时，它也正在演变为整个 AI 产业链中最昂贵、最稀缺、最难扩展的资源

<span leaf="">在</span><span leaf="">上一期</span><span leaf="">的</span><span leaf="">&ldquo;5分钟IN科普&rdquo;中，我们介绍了<a target="_blank" href="https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=Mzk2NDgwNjUyMQ==&amp;mid=2247564175&am…; textvalue="PowerVia背面供电技术" data-itemshowtype="0" linktype="t

除了晶体管架构的升级，英特尔还通过PowerVia背面供电技术，将电源线从晶体管正面迁移到背面，显著改善了晶体管布线，从而进一步提升了芯片的性能和能效比。

TSMC、Samsung、Intel Foundry 三方对比下的下一代电源完整性竞争

本期“5分钟IN科普”，让我们来一起了解一下晶体管架构的发展历程！

每天陪伴人们工作和生活的各种电子产品，从智能手机、到笔记本电脑，再到智能机器人，各种电子产品都离不开晶体管这一核心技术。

今天，我们将介绍英特尔的两项突破性技术：RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术