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Diodes推出符合汽车规格的低电压、高灵敏度霍尔效应锁存器

AH171xQ 系列装置可用于无刷直流 (BLDC) 马达换向(Commutation)速度测量、角度或线性编码器以及位置传感器,贴合汽车和工业产品应用的严苛要求

Omdia预测:到 2030 年,用于手提电脑的 OLED 面板出货量复合年均增长率预将达到 34%

从 2022 年到 2030 年,OLED 显示面板的需求面积复合年增长率(CAGR)将达到 11.0%

英飞凌推出了第一代ISOFACE™双通道数字隔离器

ISOFACE双通道数字隔离器系列产品采用窄体DSO-8封装,提供两个数据通道,可支持高达40 Mbps的数据传输速率

星曜半导体发布全自主研发、高性能DiFEM模组芯片和4G Cat. 1 PA芯片,产品覆盖射频前端多领域

随着通信技术升级,移动通信网络应用越来越广泛,对射频前端芯片的需求也日益丰富

多维科技推出磁传感器晶圆代工与知识产权授权服务

多维科技可提供磁阻晶圆制造技术和晶圆代工服务,期待与合作伙伴协同发展,合作共赢。

Abracon推出适合汽车行业高功率应用的叠层电感 (AMSLA-Q系列)Abracon的AMSLA-Q系列叠层电感是汽车行业高功率应用的理想选择。该系列采用平行磁芯和夹线结构。它们被设计为在低电感的情况下支持更高的额定电流值
数字电位器很优秀 连这个问题也克服了

数字式电位器 IC 通常被称为数字电位器,是连通数字和模拟电阻世界的桥梁,让上述问题迎刃而解。

提升智能建筑能源效率的KNX解决方案

本文将为您介绍KNX标准与应用的发展,以及支持KNX技术的相关解决方案。

储能产业大发展利好哪些元器件产品?

为了实现低碳可持续发展,需要提高可再生能源的利用率,降低传统能源占比。但受限于天气等因素,可再生能源产生具有间歇性和不稳定性的特点

小尺寸大功率Harwin连接器子系列可从360° EMC后壳中受益

Harwin的8.5mm间距Kona连接器,虽然采用小尺寸、流线型设计,但却能传送大电流(每个触点高达60A)

毫米波雷达助力养老

随着老年化问题日趋严重,养老问题变得迫在眉睫;科技助力养老,是未来解决问题的一种方式

SCALE-iFlex LT NTC IGBT/SiC模块门极驱动器可增强系统的可观测性和整体性能

PI新推出的SCALE-iFlex LT NTC系列IGBT/SiC模块门极驱动器可提供负温度系数(NTC)数据,从而实现变换器系统的精确温升管理并确保均流精确性

6GHz频谱划分影响几何?看FWA应用如何“因频制宜”

频谱就如通信行业的氧气,是必需且稀缺的资源,也是推动无线技术发展的养料。6GHz是“较少开垦且极其干净”的纯氧,兼顾低频覆盖和高频容量的优势

圣邦微电子推出面向工业市场的高精度 SAR ADC SGM51652H4/H8

SGM51652H4 和 SGM51652H8 分别是 4 通道和 8 通道 SAR ADC,具有 16 位分辨率,最高 500kSPS 采样速率(单通道)

Scantinel发布第二代高集成度光子芯片,单芯片FMCW激光雷达更进一步

德国调频连续波激光雷达初创公司Scantinel Photonics声称其最新的“大规模并行”光子集成电路(PIC)取得了重大技术突破

艾迈斯欧司朗推出智能多像素EVIYOS® 2.0 LED

EVIYOS® 2.0可以更精准地照亮前方道路,在最大限度地提升驾驶员在远光灯模式下视野的同时,避免给其他道路使用者造成眩光

奥拉股份推出超小封装、高带宽骨声纹传感器及降噪解决方案

Au1311提供业界超小的 2x2x0.94mm 12Pin LGA封装。同时,Au1311提供3KHz的高带宽

索斯科推出全新通用门锁传感器

索斯科的通用门锁传感器是一个简单的磁铁,可连接到现有的门锁,以及一个带磁铁传感器,并连接到现有的门框内部

英诺赛科多款TO封装GaN强势出货,为电源设计提供丰富选择

英诺赛科推出多款采用TO252 / TO220 封装的直驱氮化镓芯片,基于先进的8英寸硅基氮化镓技术,耐压从650V升级到700V,并迅速量产出货

Qorvo® QSPICE为电源与模拟设计人员电路仿真带来革命性变革

Qorvo推出新一代电路仿真软件QSPICETM,通过提升仿真速度、功能和可靠性,为电源和模拟设计人员带来更高水平的设计生产力。