汽车应用的特殊性决定了能够“上车”的元器件必须要满足更严苛的要求，必须是所谓的“车规级”产品。与普通消费级的产品相比，车规级元器件的差异主要体现在以下几个方面：

新款X7R电容采用柔性端子技术，可抑制电路板应力向刚性陶瓷体转移，从而减轻可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。

“Type 2EA”可用于直播摄像头、视频会议系统、高分辨率数码静态相机、监控摄像头、AR/VR设备等的视频发送/接收设备以及其他各种IoT设备

在未来十年及以后，规模经济将继续降低碳化硅器件的成本，主要驱动因素是器件制造向8英寸碳化硅晶圆的过渡

该智能模组具有高达48 TOPS 的AI综合算力、强大性能及丰富的多媒体功能，非常适用于需要高处理能力和多媒体功能的工业和消费者应用

炬芯科技全新第二代智能手表芯片，包括ATS3085E、ATS3085S以及ATS3089共三款新品。采用了炬芯科技新一代的低功耗设计技术，在性能卓越的前提下大幅降低了整体功耗

PGS4100系列产品基于博思发科技的MEMS氢气传感器技术，通过测量电池管理系统内气体混合物引起的热导率变化，准确检测空气中的氢气浓度。

热线型气体传感器MR007，采用基于网格分布的MOS（金属氧化物半导体）纳微孔超稳定结构基体和钉扎束缚催化剂掺杂担载技术

TechInsights近期发布的汽车系统需求预测（2023年7月版）指出，全球对新型轻型汽车电池电动动力系统的需求将从2022年的820万增长到2027年的2910万

新款u-blox NEO-F9P GNSS模块可同时接收GPS、Galileo和北斗卫星信号，支持多频段L1/L5 RTK，并具有收敛时间短、可靠性高的优势

村田制作所开发了D型外壳（7.3×4.3mm），产品高度2.0mm Max，同时实现了村田最大容量（470μF）的平滑滤波聚合物铝电解电容器

V8821具有高集成度优势，单芯片平台上集成了基带、射频、电源管理、存储等通信设备常用功能。

多维科技磁传感器8英寸晶圆产线持续量产多款工业及车规级TMR磁传感器芯片产品。

HVC 5223C 采用紧凑型 5x5 平方毫米 24 针 QFN 封装，在功能上与 HVC 5222C 引脚兼容，HVC 5222C具备 1 A 峰值电流能力

ChronoPHY™系列符合IEEE802.3和IEEE1588标准，支持 -40摄氏度至+85摄氏度的工业温度范围内，提供封装为 7mm x 7mm BGA和11mm x 11mm BGA的单端口型号

多维科技AMR132x 系列磁开关传感器芯片可检测360°以内任何方向的磁场

三星最新32Gbps GDDR7将进一步强化人工智能、高性能计算和汽车等的应用能力，与上一代24Gbps GDDR6 相比，GDDR7性能提升1.4倍，能效提高20%

物联网（IoT）和机器对机器（M2M）设备在我们日常生活中的应用越来越广泛

IPM29- SiC_MOS智能功率模块新产品内部集成了新一代N沟道增强型1200V-SiC_MOSFET芯片与与优化的SOI工艺6通道栅极驱动芯片

DMWSH120H90SM4Q 可在最高 1200VDS 范围内安全可靠地运作，其闸极-源极 (Gate-Source) 电压 (Vgs) 为 +15/-4V，且在 15Vgs 时具有 75mΩ (典型值) 的 RDS(ON)规格