104HT系列适用于需要耐受高温的各种应用，包括电动车辆、太阳能、高压仪器、IC测试仪等

碳化硅（SiC）作为第三代宽禁带半导体材料，相较于硅（Si），具有更大的介电击穿强度、更快的饱和电子漂移速度和更高的热导率

Yole表示，由于MCU平均售价同比飙升 12%，因此收入预计将增长 2%。虽然 MCU 的平均售价预计今年将达到 0.92 美元的峰值，但在预测中只会小幅下降

TrendForce集邦咨询表示，车用PCB产值成长主力来自电动车渗透率提升，纯电动车（BEV）每车平均PCB价值约为传统燃油车的5~6倍

搭载尖端技术的颜色传感器TCS3530使智能手机摄像头在任何光照条件下，均能呈现出近乎完美的色彩，达到更加自然的图像质量。

根据IDC的追踪，得益于客户的长期协议（LTAs）、晶圆代工价格上涨、工艺缩减和工厂扩张，2022年全球晶圆代工市场规模增长了27.9%，创下历史新高。

LAN8670/1/2系列以太网PHY简化了将低速设备连接到标准以太网网络的架构

两款新元件覆盖电压范围为-10至+180 V，额定位移在+160 V处达到，允许的表面温度范围为-40至+160°C

美光 LPDDR5 是业界首款通过 ISO 26262 ASIL-D 认证的内存。美光内存产品组合符合 JEDEC 标准并通过了汽车级认证，可满足汽车行业对 LPDRAM 的要求，支持功能安全需求。

Neon RD0033具有三重增益模式和10 μm间距像素，并具有高工作温度的电容跨阻放大器（CTIA）前端电路。

电气和电子工程师协会 (IEEE) 已将 802.11bb 添加为基于光的无线通信标准。该标准的发布受到了全球Li-Fi企业的欢迎

新产品在第3代SiC SBD芯片中使用了一种新金属，优化了第2代产品的结势垒肖特基（JBS）结构。

近日SEMI 技术社区ESD联盟宣布，电子系统设计 (ESD) 行业收入增长 12%，从 2022 年第一季度的 35.277 亿美元增至 2023 年第一季度的 39.511 亿美元。

全新UFS 3.1解决方案为IVI系统进行了优化，功耗降低33%，进一步为未来车载应用赋能

实现长达10倍电池寿命，扩展在物联网设备中的应用范围

全方位地展示了村田在通信、移动、健康和工业+环境四大事业领域应用广泛的全线系列产品及完整解决方案。

HVC27采用无极性设计，只需单个元件即可满足电池充放电应用，以及为电机驱动系统供电和进行再生制动（能量回收）

基于3纳米小芯片平台的全面IP组合可加速人工智能技术生成的大量数据在计算、内存和网络基础设施中的传输

智原科技推出SerDes进阶技术服务方案，包含了基于UMC 28纳米工艺的SerDes IP及与其相对应的IPA进阶技术服务

AS333Q 使用截波稳定的低输入失调电压 (VOS = 8µV)，温度漂移几乎为零 (0.02µV/°C)，能够在整个共模 (Common-Mode) 输入电压范围内保持高精确度。