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巧用降压芯片生成负电压及Vishay功率IC产品介绍

本文介绍基于Vishay SiP12109 COT BUCK拓扑的同步降压转换器产生负电压, 通过简单修改电路的参考节点

多维科技推出17位高速TMR磁编码器芯片 — TMR3107和TMR3108

多维科技TMR3107和TMR3108磁性旋转编码器芯片具备优良的温度稳定性,在全温区(-40℃~125℃)范围,绝对角度精度优于±1°。该2款芯片的角度自动校准功能可极大地便利客户使用

四维图新旗下杰发科技正式推出第三代M0+内核芯片AC7803x

AC7803x采用Arm Cortex M0+内核,主频达到64 MHz,具备高可靠性,符合AEC-Q100车规要求

新一代数据中心的连接之“道”

打造新一代的数据中心,需要有多维度的技术考量,比如更高性能的计算架构、更大容量的高速存储、更大功率的配电系统

英诺赛科推出2.4KW Buck/Boost,应用于48V轻混系统

针对汽车电子中的48V轻混系统应用,英诺赛科推出了2.4kW 双向buck/boost 参考设计,为48V轻混系统提供先进解决方案。

帝奥微推出集成比较器和电压基准的高侧测量电流监视器DIA221X

DIA221X具有高精度电流检测,Vos最大值仅为0.2mV,增益误差0.5%,可用于低侧或高侧电流监控器

思特威推出5MP高分辨率车规级RGB-IR全局快门图像传感器

SC533AT采用思特威独特的SmartGS®-2 Plus技术,基于全局快门技术,结合背照式(BSI)像素结构设计,背面感光面积大幅提升

为什么消费类DRAM无法满足工业应用需求?

本文将探讨消费类DRAM和工业DRAM之间的差异,并揭示不正确使用DRAM的风险

兴威帆电子发布超高精度、超小封装RTC芯片SD8564

为了提高数据的安全性,SD8564具有IIC总线定时复位、时钟数据写保护等功能,以更好地保护时钟数据。

东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件

新产品均采用表面贴装型HSSOP31封装,与东芝之前的产品相比,表贴面积减小了约63%---这不仅缩小了电机驱动电路板的尺寸,同时也降低了电机高度。

多元融合高弹性电网初落地,电源和功率器件迎行业风口

多元融合高弹性电网将分布式电源和储能系统融入电网系统中,具有明显的负载可调特性,有助于电力系统调度控制从传统的“源随荷动”向“源网荷储友好互动”模式转变

2024年全球智能手表收入将增长7%

TechInsights可穿戴设备(WDE)频道近期的研究指出,2023年到2028年,全球智能手表的平均售价将下降,但销量的增加意味着,在此预测期内,全球智能手表的收益将增长

艾睿满足不同电源应用需求的多样化解决方案

本文将为您介绍由艾睿电子推出的多款功率转换解决方案

易飞扬推出OSFP&QSFP-DD两种封装的800G VR8/SR8、400G VR4/SR4光模块和有源光缆

该产品系列搭载高性能的112Gbps VCSEL激光器和7nm DSP,电气主机接口为每通道112Gbps PAM4信号,支持CMIS 4.0版本协议。

亚信电子推出新一代USB超高速以太网芯片AX88279

亚信电子AX88279 USB 3.2转2.5G以太网芯片解决方案,支持macOS、Windows 11/10/8.x、Linux/Android/Chrome OS及任天堂Switch等不同平台内置的网络驱动程序

SK海力士开发出全球最高规格HBM3E,向客户提供样品进行性能验证

SK海力士21日宣布,公司成功开发出面向AI的超高性能DRAM新产品HBM3E1,并开始向客户提供样品进行性能验证。

喜讯!澜起科技MXC芯片率先列入CXL官网的合规供应商清单

澜起科技的CXL内存扩展控制器 (MXC) 芯片成功通过了CXL联盟组织的CXL 1.1合规测试,被列入CXL官网的合规供应商清单(CXL Integrators List)

SK海力士量产全球最大容量的24GB LPDDR5X DRAM

SK海力士开始向客户提供应用于智能手机等移动产品的高性能DRAM LPDDR5X的24GB封装产品

芯炽集团新品发布SC2121 10位至16位 R/D转换器,内置参考振荡器

SC2121 是一款 10 位至 16 位分辨率旋变数字转换器,集成片上可编程正弦波振荡器,为旋变器提供正弦波激励

相机和AI:工业机器视觉技术加速发展的双引擎

机器视觉(MV)是一种使机器人和自动驾驶汽车等其他机器能够看到和识别周围环境中物体的技术